PAC（聚合氯化鋁）是一種凈水材料，無機高分子混凝劑，主要起吸附、混凝和沉淀作用。適用水域廣、水解快、吸附能力強、礬花形成量大、沉淀致密、出水濁度低、脫水性能好，可去除重金屬和放射性物質對水體的污染。我們使用高質量的原料進行反應和聚合。產品為細粉，顆粒均勻，易溶于水，絮凝。適用于飲用水凈化、城市供水凈化和工業供水凈化；適用于各種濁度的水源水，PH范圍寬，礬花形成大且快...

氧化亞銅為黃色甚至紅色結晶粉末，顏色的差異是由顆粒的大小引起的。結構為銅礦型結構（立方晶系），相對密度6.04。熔點1232℃，放熱166.67kJ/mol，1800℃失去氧氣，不溶于水，溶于氨水，與濃鹽酸反應生成白色氯化亞銅結晶粉末。 查看更多發布時間：2021-07-08

電鍍氧化銅工藝是利用電解原理在導體上鋪設一層金屬的方法，電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽溶液中，以待鍍賤金屬為陰極，使鍍液中預鍍金屬的陽離子沉積在被鍍金屬表面的一種表面處理方法。電鍍氧化銅預處理-化學清洗，根據油脂的種類和性質，脫脂劑含有兩種主要成分，堿性助洗劑和表面活性劑。

查看更多發布時間：2021-07-19

氧化銅適用于垂直連續電鍍和不溶性陽極下電鍍，具有純度高、氯離子低、沉積涂層優良等優點。廣泛應用于高中方面電鍍、填孔電鍍、深盲孔電鍍等PCB產品領域，符合RoHS標準。 電鍍氧化銅作為連續的銅源；半導體材料；作為催化、超導、陶瓷等領...

電鍍氧化銅由高純度電解銅制成，pcb行業的鍍銅工藝（工藝）可以達到更好的鍍銅質量和更低的制造成本。電鍍氧化銅含量很高，雜質極低，含有極少量的水和無法分離的雜質。粉末狀態，粒徑小，反應溶解速度快。氯離子含量極低，它與填充藥水很好地溶解并且具有良好的性能。 電鍍氧化銅用于連續立式電鍍生產線，為解決電鍍及填孔技術難題，應用于PCB layout電鍍、hdi填孔電鍍、b...